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TH701触摸屏显微硬度计

TH701触摸屏显微硬度计

TH701触摸屏显微硬度计简介

TH701触摸屏显微硬度计主要应用于材料工艺和产品检验。用于薄材料和细小零件的硬度,如钟表、仪器、仪表的零件,在集成电路板及通讯仪器材料特性检验,及其他方法所不能及的小件、薄片、脆硬件以及相夹杂、镀层的硬度;特薄、脆、硬的材料镀层以及陶瓷、玻璃、玛瑙等宝石材料。

 

TH701触摸屏显微硬度计技术参数

型号

 

TH701 单压头

测试载荷

 

98。07 mN/245。2 mN/490。3 mN/980。7 mN/1961 mN/2942 mN/4903 mN/9807mN;10 gf/25 gf/50 gf/100 gf/200 gf/300 gf/500 gf/1000 gf

加载方式

 

高精度跟踪定位自动转塔系统、自动完成物镜- 压头- 加载 - 保载 - 卸载 -物镜的过程

保压时间

 

0-99S (任选)

载物台

 

手动:尺寸 110×110 mm,移动量 25 mm,最小移动量 0.01 mm

样品最大高度

 

90 mm

样品最大深度度

 

120 mm

压头物镜转换

 

直接数字控制自动完成 (自动转塔)

数字式目镜

类型 

电子型 10倍

 

刻划线 基准零线和瞄准线 (手动驱动)

 

数显分辨率  0.03 微米
  最小分度值 0.1 微米
  D1、D2测量方式  手动转动测量目镜 用 VX1 和 VX2 图片
物镜  标准 10 倍和 20 倍(平视场消色差物镜) 

物镜

 

10X、40X、若用户特殊需求测量物镜可以选用60X观察

压头

 

HV 压头

测量

 

HV 测量

硬度值转换   HV 转 HRC、HBW
光源   LED 冷光源,亮度 PWM调节,自动熄灭保护
硬度值范围   5—3000 HV
功能调节   主机内含有可调程序确保各种功能调整到最佳状态 (详见使用手册)
触摸屏显示面板  

数据显示内容:d1、d2、HV(HK、HRC)、COUNT(测量次数计数)、LODA(载荷)、DWELL(保荷时间)。

状态内容显示:d1、d2、HV、HK、HRC光源、打印、光路、40X物镜、10X物镜、20X物镜、压头位置、失电数据保持(记忆)、通电回复。

通讯接口数据打印输出   RS232并行口测量数据机数理统计:最大值、最小值、偏差值、平均值、均方差
光路转换   手动拉杆
精度   符合JJG151-2006、GB/T4340、日本标准JISB-7734、美国标准ASTM-384、国际标准ISO6507
摄像装置   随时可以安装在仪器的顶部 (摄像头选配件)
外形尺寸   395 × 250 × 490 mm
重量   43 kg
电源    AC220V±10%  50HZ


TH701触摸屏显微硬度计特点

1、内置光学系统,像质特别清晰,尤其观察金相组织。

 

2、状态和数据记忆功能,关机或断电,重新打开可恢复原状态测量免调零。

 

3、软件自诊断系统,监视仪器正常运行,故障代码报警。

 

4、国内首创 TH702:维氏压头、努氏压头、40X 物镜、20X 物镜安装在同一转台,四物齐焦,自动转换、独立完成HV、HK硬度测量,提高效率、降低成本。

 

5、提供增值业务:最小加载载荷 5gf(特薄薄膜硬度测量);配 60X物镜测量(高硬度材料测量)。

 

应用领域

材料研究所、航天、军工、特检、大学、海关检验检疫、国家级大型企业、跨国企业以及对质量要求苛刻的机构。
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